9月24日至26日，銦泰公司在PCIM Asia 2025全方位展示了功率電子和導(dǎo)熱材料應(yīng)用完整解決方案。通過高性能焊接材料、導(dǎo)熱界面材料組合，直面高功率密度與散熱挑戰(zhàn)，我們在展會現(xiàn)場瘋狂“圈粉”，快來一起打“Call”！

零距離對話—共探電子科技前沿趨勢

9月24日，銦泰公司區(qū)域技術(shù)經(jīng)理殷雪冬在N4館E50論壇區(qū)帶來了題為《下一代電力電子先進封裝材料與系統(tǒng)集成》的專題分享，為現(xiàn)場聽眾提供了前沿的行業(yè)視野與實用的技術(shù)指南。他深入淺出地解析了焊接、燒結(jié)等核心互聯(lián)技術(shù)，幫助工程師們洞察材料選型的奧秘，在應(yīng)對高功率密度、高可靠性封裝挑戰(zhàn)時，提供了創(chuàng)新解決方案與明確的技術(shù)路徑。

一睹為快：銦泰公司展臺上的“明星”產(chǎn)品

銦泰公司展臺前，眾多工程師與行業(yè)伙伴對銦泰公司針對第三代半導(dǎo)體和汽車電子等前沿領(lǐng)域推出的創(chuàng)新材料表現(xiàn)出濃厚興趣。我們的技術(shù)人員以專業(yè)的素養(yǎng)，耐心細致地為每一位客戶答疑解惑，現(xiàn)場交流氣氛熱烈非凡。

在熱管理材料技術(shù)領(lǐng)域，我們一直走在世界前列，銦泰公司有包括sTIM焊接型熱界面材料、液態(tài)金屬、Heat-Spring?、m2TIM?等多款產(chǎn)品得到了廣泛應(yīng)用。

InFORCE?MF

工藝適配：專為第三代半導(dǎo)體芯片加壓燒結(jié)設(shè)計的高金屬含量銀膏，其金屬比例超過90%。機成分較低，從而顯著提升了印刷性能。

性能優(yōu)勢：具有快速預(yù)烘干、燒結(jié)過程中揮發(fā)物少以及貼裝互連層厚度一致性高等優(yōu)點。

InFORCE?29

工藝適配：專為加壓燒結(jié)設(shè)計，支持氮氣、真空、甲酸、氮氫混合氣體等多氛圍環(huán)境。

界面兼容：適用于金、銀、銅等金屬界面，兼容印刷與點膠工藝。

性能優(yōu)勢：在裸銅基板上的連接強度超越金、銀貴金屬鍍層方案。

InBAKE?29

工藝適配：無壓燒結(jié)，適用于高功率密度芯片（功率放大器、高功率LED）；InBAKE?29也適用于加壓輔助燒結(jié)，縮短燒結(jié)時間，提升效率。

核心價值：為無法承受壓力的芯片或器件提供高導(dǎo)熱、高強度連接方案

Indalloy?301 LT

Indalloy?301 LT低溫無鉛焊料制成預(yù)成型焊片，可在低于標準無鉛焊料熔點溫度下完成回流。Indalloy?301 LT低溫無鉛焊片具有較高的延展性和機械強度，可靠性與標準無鉛焊料相當。

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PCIM Asia 2025雖已落幕，但屬于電子材料的創(chuàng)新征程永不止步。期待與您的下一次相遇，讓材料的智慧之光點亮智造新時代。

未來，銦泰公司將繼續(xù)致力于創(chuàng)新材料的研發(fā)，為解決全球電子行業(yè)日益嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)提供更多高效、可靠的解決方案。如需詳細了解本屆參展產(chǎn)品，歡迎您通過以下方式聯(lián)系我們。