當(dāng)我們流暢地刷著短視頻、沉浸于游戲暢快體驗、借助AI高效處理工作時，這一切的背后，是數(shù)據(jù)中心里成千上萬臺高速運行的服務(wù)器在默默支撐。

服務(wù)器配置主要包括CPU、內(nèi)存、存儲設(shè)備、主板、電源等核心組件。這些部件高負(fù)載運行時會產(chǎn)生大量的熱量，若散熱不良，極易導(dǎo)致芯片過熱，進而引發(fā)降頻、系統(tǒng)不穩(wěn)定甚至宕機。因此，高效散熱技術(shù)成為保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。 今天，就讓我們一起走進數(shù)據(jù)中心的“冷卻中樞”，揭秘三種顛覆傳統(tǒng)理念的散熱黑科技，一探究竟！

常規(guī)散熱—散熱片

散熱片是服務(wù)器散熱的第一道防線。它直接安裝在發(fā)熱元器件上，主要功能是快速將芯片等元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至自身，并利用較大的表面積將熱量迅速擴散，再通過與周圍空氣的對流將熱量帶走，從而有效降低核心元件工作溫度，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

進階散熱—風(fēng)扇冷卻

風(fēng)扇冷卻通過驅(qū)動氣流將服務(wù)器內(nèi)部熱空氣排出，實現(xiàn)高效散熱。其核心工作過程是一個高效的循環(huán)：首先，風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生強制氣流；氣流流經(jīng)覆蓋冷卻液的散熱片表面，加速冷卻液的蒸發(fā)，從而吸收大量熱量；隨后，散熱器將蒸發(fā)過程中帶走的熱量集中并傳導(dǎo)至外部；最后，風(fēng)扇持續(xù)推動氣流，將升溫后的熱空氣迅速排出機箱外，完成一次散熱循環(huán)。這一過程不斷重復(fù)，確保服務(wù)器在高負(fù)載下仍能保持穩(wěn)定的工作溫度。

??主流先進散熱—液冷散熱

液冷散熱是目前主流且先進的散熱技術(shù)，主要可分為冷板式（間接液冷）與浸沒式（直接液冷）兩種形式。

冷板式液冷的其核心在于“導(dǎo)熱”。它通過在發(fā)熱器件表面安裝內(nèi)置流道的“冷板”，冷卻液在流道內(nèi)循環(huán)流動，吸收芯片產(chǎn)生的熱量并將其間接帶走，從而實現(xiàn)高效散熱。該方式不直接接觸電子元件，具有結(jié)構(gòu)兼容性強、改造成本較低的優(yōu)勢，適用于大多數(shù)高密度計算場景。

浸沒式液冷則以“相變”為核心原理。將整個服務(wù)器或核心部件浸沒于冷卻液中，液體直接與發(fā)熱源接觸，通過沸騰汽化吸收大量熱量，并在冷凝系統(tǒng)中將蒸汽重新液化，完成熱量高效轉(zhuǎn)移。這種利用“蒸發(fā)吸熱”的物理機制，具備極高的散熱效率，特別適合超算中心、數(shù)據(jù)中心等高功耗、高熱流密度的應(yīng)用環(huán)境。

從風(fēng)冷到液冷等多種技術(shù)路徑中選擇高效創(chuàng)新的芯片散熱方案，固然是提升服務(wù)器穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵。然而，往往容易被忽視的一個重要環(huán)節(jié)，是位于芯片與散熱器之間的導(dǎo)熱界面材料（TIM）的選擇。這一看似微小的材料層，實則對熱傳導(dǎo)效率、系統(tǒng)溫控表現(xiàn)乃至整體可靠性都有著重大影響。

銦泰公司的金屬導(dǎo)熱界面材料有：

sTIM 焊接型熱界面材料

純銦及銦基合金焊片，結(jié)合預(yù)涂布助焊劑焊片產(chǎn)品，可為CPU、GPU等高性能芯片提供低空洞、高導(dǎo)熱效率及高可靠性的整體焊接解決方案，廣泛應(yīng)用于CPU、GPU先進封裝中Die to Lid工藝中。

Heat-Spring?

Heat-Spring? 通過創(chuàng)新的表面圖案化設(shè)計，顯著提升導(dǎo)熱性能，兼具可壓縮性，特別適用于不需要回流的TIM2應(yīng)用場景。相比傳統(tǒng)非金屬材料，銦基金屬展現(xiàn)出更優(yōu)異的導(dǎo)熱特性，熱導(dǎo)率最高可達(dá)86W/mK。

同時，銦金屬本身具備優(yōu)異的延展性，能有效填充界面微隙，降低界面熱阻，大幅提升熱傳導(dǎo)效率。銦泰公司獨有的Heat- Spring?技術(shù)可輕松集成于芯片、散熱蓋及浸沒式冷卻系統(tǒng)中的各類熱源與散熱器之間，提供高效、可靠的熱管理解決方案。

m2TIM?

m2TIM?是一種創(chuàng)新的固-液混合型導(dǎo)熱界面材料解決方案。該方案巧妙結(jié)合了液態(tài)金屬與固態(tài)金屬（純銦）焊片的優(yōu)勢，通過鎵基液態(tài)金屬實現(xiàn)對界面的潤濕，有效降低接觸熱阻，同時省去芯片背面復(fù)雜金屬化處理工藝。銦片提供更高的導(dǎo)熱性能，還能吸收并限制液態(tài)金屬的流動，提升材料穩(wěn)定性和可靠性。m2TIM?兼具高性能與工藝簡化優(yōu)勢，適用于TIM1和TIM0等關(guān)鍵熱管理應(yīng)用場景。

圖：固體金屬(紅)與液態(tài)或熔融態(tài)金屬(綠和藍(lán))的熱阻對比

m2TIM經(jīng)過20,000+功率循環(huán)后系統(tǒng)仍能保持較低的熱阻率。

圖：m2TIM?功率循環(huán)示意圖

液態(tài)金屬TIMs

銦泰公司提供多種液態(tài)金屬材料，憑借創(chuàng)新性的材料應(yīng)用，充分結(jié)合液態(tài)金屬低界面熱阻的優(yōu)勢，在金屬與非金屬表面都展現(xiàn)出優(yōu)異的潤濕性能。可選合金組合豐富，涵蓋鎵銦和鎵銦錫等多種合金體系，滿足多樣化應(yīng)用需求。

散熱技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與升級，不僅能釋放更強大的計算性能，更能顯著降低碳排放，為我們的數(shù)字世界奠定更加綠色、可持續(xù)的發(fā)展基礎(chǔ)。如您正面臨散熱難題，我們的金屬導(dǎo)熱界面材料能夠助您從容應(yīng)對。歡迎通過以下方式聯(lián)系我們，了解更多信息或獲取專業(yè)技術(shù)支持！