科技浪潮，奔涌不息。10月28-29日，銦泰公司將出席SMTA華南高科技技術研討會與CSPT 2025兩大行業(yè)盛會。銦泰公司中國區(qū)技術經(jīng)理胡彥杰將帶來兩場緊扣行業(yè)熱點的技術分享：在SMTA華南高科技技術研討會上分享《高溫無鉛焊料在TOLL封裝中的應用與挑戰(zhàn)》；在與CSPT 2025同期舉辦的封裝材料創(chuàng)新與合作大會技術論壇上分享《半導體先進封裝材料與工藝協(xié)同創(chuàng)新研究》。以下為兩場演講的核心信息與內容摘要，讓我們先睹為快！

SMTA華南高科技技術研討會

演講人：?胡彥杰

演講時間：?10月28日 13:45 – 14:15

演講地址：?深圳國際會展中心9/11號館(二層) 9號會議室 9-C

演講主題：高溫無鉛焊料在TOLL封裝中的應用與挑戰(zhàn)

高鉛焊料（Pb > 85 wt%）因其卓越的高溫性能，在包括TOLL在內的半導體分立器件封裝中應用廣泛，其最新的RoHS豁免使用期限為2027年底。鑒于當前高溫無鉛（HTLF）替代方案仍存不足，該豁免存在延期的可能。為加速高鉛焊料替代，本研究基于Durafuse?技術開發(fā)了一種錫銻（SnSb）基焊錫膏（HTLF-1），該技術通過協(xié)同SnSb和共晶錫基合金粉末的雙重機制，在228°C起始部分熔融并最終形成焊點。其機械強度在260°C及以上溫度下依然優(yōu)于高鉛焊料。在PowerDI5X6-8封裝中的應用驗證了其作為高溫功率封裝HTLF方案的可行性。本研究重點探討了HTLF-1在TOLL功率MOSFET封裝中替代高鉛焊料的表現(xiàn)，證實了其優(yōu)異的直接替代性與工藝兼容性。該封裝已通過MSL-1認證，并在–65°C至150°C的溫度循環(huán)測試（1000次）前后與高鉛焊料表現(xiàn)出相近的導通電阻（RDS(on)）穩(wěn)定性。然而，應用HTLF-1仍面臨挑戰(zhàn)：首先，因其高錫含量，需確保芯片焊接區(qū)具有足夠厚度（>350 nm鎳或鎳釩層）以維持界面金屬間化合物（IMC）的形成連續(xù)性及后續(xù)服役可靠性，尤其適用于厚度≤100 μm的芯片；其次，HTLF-1的高硬度在提升抗疲勞性能的同時，也嚴苛了塑封材料的選取，否則模塊存在芯片開裂，界面分層以及塑封自身的開裂風險；最后，其合金成分要求配套助焊劑需進一步優(yōu)化開發(fā)，使其更加適合HTLF的應用。

中國半導體封裝測試技術與市場大會

演講人：?胡彥杰

演講時間：?10月29日 14:30 – 14:50

演講地址：?淮安市體育中心-網(wǎng)球館

演講主題：半導體先進封裝材料與工藝協(xié)同創(chuàng)新研究

隨著封裝復雜度提升及尺寸持續(xù)微縮，依據(jù)特定組裝工藝量身篩選并精準應用材料，已成為決定生產(chǎn)良率和封裝完整性的關鍵因素。本課題強調創(chuàng)新互連材料解決方案在實現(xiàn)高良率、高可靠性半導體封裝工藝，尤其是在復雜的先進封裝應用中的關鍵作用，并詳細分析了應對不同工藝挑戰(zhàn)的關鍵材料創(chuàng)新：耐熱化學配方的助焊劑在熱壓鍵合（TCB）和激光輔助鍵合（LAB）嚴苛條件下實現(xiàn)穩(wěn)健互連中的應用；超低殘留（ULR）免洗助焊劑，其殘留水平設計為CUF&MUF底部填充材料兼容，從而在消除清洗步驟的同時，不損害界面結合和可靠性；專為無助焊劑組裝開發(fā)的近零殘留臨時粘合材料，利用甲酸回流工藝，有效規(guī)避了傳統(tǒng)助焊劑帶來的污染風險；SiPaste?錫膏技術，提供可清洗及超低殘留免洗多種選項，滿足高密度系統(tǒng)級封裝（SiP）集成中細間距互連的嚴苛要求。要成功實現(xiàn)上述應用，需要全價值鏈的緊密協(xié)作。銦泰公司正積極與客戶及設備合作伙伴協(xié)作，以表征材料特性、優(yōu)化材料-工藝交互作用，并將材料創(chuàng)新高效集成到先進封裝生產(chǎn)工藝中。這種協(xié)同方法對于滿足下一代半導體先進封裝不斷演進的高性能、高良率和高可靠性目標至關重要。

本屆CSPT 2025大會聚焦先進封裝工藝與AI融合等前沿議題，銦泰公司將在現(xiàn)場設置展位（展位號:C07），誠邀您蒞臨展位，共迎封測新機遇，共話產(chǎn)業(yè)新篇章。

主講人胡彥杰

資深技術專家，銦泰公司中國區(qū)技術經(jīng)理，深耕半導體封裝領域20年，專注于先進封裝技術開發(fā)與工藝優(yōu)化，對電子組裝及封裝材料應用有著深刻的理解和豐富的實踐經(jīng)驗。曾為眾多行業(yè)頭部客戶提供技術支持，助力技術升級，并積累大量成功案例。

現(xiàn)任銦泰公司中國區(qū)技術負責人，統(tǒng)籌全國技術團隊為半導體封裝及電子制造客戶提供全流程技術和產(chǎn)品支持。曾在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTA等國內外論壇以及學術會議上發(fā)表多篇技術文章，擔任中國SMTA技術顧問委員會委員、審稿人。擁有中科院計算技術研究所集成電路工程碩士及南開大學理學學士學位。

創(chuàng)新解決方案全面覆蓋SiP封裝需求

銦泰公司為行業(yè)客戶提供系統(tǒng)級封裝細間距錫膏、晶圓凸塊（Bumping）助焊劑、倒裝焊助焊劑、晶圓級&板級植球助焊劑、TCB&LAB助焊劑等多種焊接材料與解決方案。

兩場行業(yè)盛會，場場精彩！您可根據(jù)行程安排選擇參與。我們期待在現(xiàn)場與您深入探討，若需了解更多，歡迎隨時聯(lián)系我們的專業(yè)團隊獲取支持。