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全新技術(shù)已上線|銦泰公司為甲酸回流焊研發(fā)的專屬產(chǎn)品

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2025年 10月 03日

還記得上個月我們介紹的那項能“降本增效”的無助焊劑焊接技術(shù)嗎?(上期推文>>>全新技術(shù)已上線丨銦泰公司無助焊劑焊接技術(shù)助您降本增效)文章發(fā)布后,我們收到了許多朋友的關(guān)注與咨詢。其中,大家最好奇的就是:這項技術(shù)究竟用什么產(chǎn)品來實現(xiàn)?今天,我們就來深入聊聊銦泰公司專為甲酸回流焊應(yīng)用創(chuàng)新研發(fā)的系列產(chǎn)品。

電子材料創(chuàng)新解決方案:FAST錫膏

在傳統(tǒng)的焊接工藝中,傳統(tǒng)錫膏依靠助焊劑來清除焊接層界面的氧化物,以確保焊料的潤濕性。在大多數(shù)情況下,尤其是在功率電子封裝中,回流后的殘留物必須進行清洗以確保器件可靠性。甲酸作為一種高效環(huán)保的無助焊劑替代方案,在回流焊接過程中展現(xiàn)優(yōu)異的工藝特性。我們的FAST錫膏為此而設(shè)計,助焊劑被一種由溶劑和觸變劑組成的復合物所取代,不僅提供了優(yōu)異的操作性能,同時消除了回流后清洗的步驟。

FAST錫膏技術(shù)優(yōu)勢:

無需清洗:FAST錫膏中的創(chuàng)新復合粘結(jié)劑在回流過程中完全蒸發(fā),幾乎不留任何殘留物,且無需清洗。

簡化流程:省去回流后的清洗步驟意味降本增效;工藝步驟的減少,也意味著降低了工藝風險。

兼容性:采用FAST錫膏焊接的元件表面干凈無殘留;可直接進行引線鍵合、封裝或灌封等后續(xù)工序。

針對甲酸回流優(yōu)化

甲酸回流焊在以功率半導體為主的使用中正顯著上升。甲酸作為一種高效環(huán)保的無助焊劑替代方案,在焊接過程中展現(xiàn)優(yōu)異的工藝特性。FAST錫膏專為甲酸回流應(yīng)用設(shè)計,充分發(fā)揮甲酸回流焊的所有優(yōu)勢,為客戶簡化了生產(chǎn)流程,提升了整體生產(chǎn)效率。

在甲酸回流焊中,F(xiàn)AST錫膏的優(yōu)勢特點:

卓越的潤濕性和可靠性:粘結(jié)劑可在合金液相線溫度之前蒸發(fā),使甲酸能夠滲透并清除金屬表面氧化物,促進良好的潤濕。

超低空洞:揮發(fā)性助焊劑成分可能導致回流過程中因氣體逸出而產(chǎn)生空洞。FAST錫膏不含此類成分,從而實現(xiàn)超低空洞率,尤其是在回流時施加真空的情況下。

廣泛應(yīng)用:具有出色的可加工性,適用于印刷和點膠,是芯片粘接、引腳焊接和熱敏電阻焊接的理想選擇,專為下一代功率電子設(shè)備打造。

FAST錫膏可提供多種合金選擇,以滿足不同應(yīng)用需求

無鉛合金:在功率電子領(lǐng)域,環(huán)保制造已成為新的標準。選擇FAST錫膏的無鉛合金,如SAC305、SnAg3.5或銦泰公司專有的其它高可靠性合金,滿足環(huán)保工藝的同時具備高可靠性。

高鉛合金:在功率器件芯片焊接等應(yīng)用中,仍在使用高鉛合金解決方案。FAST錫膏也可搭配高鉛合金使用,并提供出色的機械強度、極低的空洞率和優(yōu)異溫循測試性能。

銦泰公司致力于推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,甲酸回流焊接技術(shù)便是其中的典范。我們憑借在材料科學領(lǐng)域的深厚積淀與卓越成就,為眾多電力電子制造商提供高效解決方案,共同推動甲酸回流焊接技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。無論您是正在開發(fā)新一代電動汽車逆變器、工業(yè)電源模塊,還是其他高精密電子設(shè)備,F(xiàn)AST錫膏都能為您量身打造,完美契合您的工藝需求。

FAST錫膏雖是我們無焊劑焊接技術(shù)的核心產(chǎn)品,但在銦泰公司“百花齊放”的產(chǎn)品體系里只算得上一朵“嶄露頭角”的小花。我們還可以提供包括預成型焊片、InTACK?臨時粘合劑、高可靠性合金在內(nèi)的全系列產(chǎn)品。并提供從工藝優(yōu)化、測試驗證到資格認證的全方位技術(shù)支持。

問價格,詢技術(shù),探討工藝?歡迎通過以下方式與我們聯(lián)系,我們的專業(yè)團隊隨時為您提供支持。

Dean Payne

Dean Payne,銦泰公司半導體材料產(chǎn)品經(jīng)理。

他主要負責推動功率半導體材料包括高鉛、高溫無鉛焊料和燒結(jié)材料的應(yīng)用推廣與市場增長,協(xié)調(diào)研發(fā)、銷售、技術(shù)服務(wù)、研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量跨部門協(xié)作,同時為半導體先進封裝材料提供支持。常駐在新加坡。

他有13年功率半導體晶圓制造經(jīng)驗。曾任國際半導體公司光刻工藝工程師,主要負責良率提升與流程優(yōu)化。

英國威爾士大學格溫特學院文憑,并有英國電氣和電子工程三級職業(yè)資格、英國電氣和電子工程高級證書。