2025年上半年，中國游戲市場實際銷售收入達(dá)1680億元，同比增長14.08%，再創(chuàng)新高，中國游戲用戶規(guī)模已近6.79億。同期，中國自主研發(fā)游戲在海外市場的實際銷售收入為95.01億美元，同比增長11.07%。

圖源：DoNews

科技創(chuàng)新與智能化升級是驅(qū)動整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。當(dāng)下電競級游戲手機市場，旗艦芯片如驍龍8Gen4、天璣9400+，依托5nm甚至3nm先進(jìn)制程，搭配7000mAh超大電池與120W疾速快充的頂級組合，為手游愛好者們帶來極致流暢的游戲體驗。這些都得益于材料科學(xué)的突破，游戲手機正釋放出前所未有的強勁。

圖源：AI

要制造出高性能的游戲手機，可靠的焊接材料至關(guān)重要。銦泰公司作為全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商，為手機硬件應(yīng)用打造全線高品質(zhì)、性能卓越的焊料產(chǎn)品。我們的Durafuse??LT是目前唯一能實現(xiàn)手機低溫焊接且無需補強來實現(xiàn)抗摔性能的合金系統(tǒng)。

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高端設(shè)備防摔隱形守護(hù)者——Durafuse?LT

明星產(chǎn)品：Durafuse??LT

Durafuse??LT是一款創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)，是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。傳統(tǒng)鉍基合金脆性高，抗跌落沖擊性能欠佳，因此止步于多種要求高跌落沖擊性能的應(yīng)用。Durafuse??LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse??LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

Durafuse??LT特性：

1.為熱敏元件和柔性基板提供低溫解決方案；

2.滿足階梯焊接的低溫要求，特別是在射頻屏蔽、底部填充和返修應(yīng)用；

3.抗跌落沖擊：性能比含鉍低溫材料高兩個數(shù)量級以上；通過適當(dāng)?shù)墓に噧?yōu)化，性能可與SAC305相媲美；

4.可在低溫下回流，減少基板、元器件翹曲和其他負(fù)面影響，能夠與SAC305實現(xiàn)階梯焊接；

5.Durafuse??LT技術(shù)減少了碳排放，促進(jìn)碳中和碳達(dá)峰。

導(dǎo)熱散熱解決方案

游戲手機的CPU、GPU芯片的高負(fù)載運行會產(chǎn)生巨大的熱量，散熱能力直接決定了其穩(wěn)定性、持續(xù)性，而熱界面材料扮演著“熱量搬運工”的角色，確保游戲手機各部件在適宜的溫度下高效運行，銦泰公司有包括sTIM焊接型熱界面材料、液態(tài)金屬、Heat-Spring?、m2TIM?等多款產(chǎn)品。點擊下方圖片，詳細(xì)了解產(chǎn)品信息。

決勝于微末，馳騁于巔峰。“中國手游產(chǎn)業(yè)發(fā)展”與“高性能手機材料科學(xué)”之間有著相互驅(qū)動的緊密關(guān)系。我們的產(chǎn)品已通過手機廠商嚴(yán)苛的測試及量產(chǎn)考驗，能顯著縮短研發(fā)測試周期，加速產(chǎn)品上市。如果您正在尋找這類產(chǎn)品，歡迎通過以下方式與我們聯(lián)系。