精彩預告｜南京CEIA高峰論壇9月22日重磅開啟
回想過往，CEIA高峰論壇距離咱們最近的一次，還是在去年年底的西安，銦泰公司的華南區(qū)域技術經(jīng)理羅雷，為大家?guī)怼陡呖煽啃院噶系奶匦约皯媒榻B》，引得了眾多粉絲的關注。
回到當下，因為疫情的反復，有很多會議都不得不延期或取消了，對于咱們“技術人兒”來說無疑是最遺憾的，畢竟要把最新技術和最新產(chǎn)品分享出來，才能使得行業(yè)“日新月異”嘛，這不，好不容易逮著個機會（第83屆南京CEIA高峰論壇），銦泰公司將在此次高峰論壇上為大家?guī)砣碌募夹g與產(chǎn)品，咱們接著往下看！
閑話少敘，直入正題。本屆CEIA高峰論壇將于9月22日早上9時在南京萬達嘉華酒店三樓宴會廳重磅開啟，在本屆南京CEIA高峰論壇上，銦泰公司將派出“得力干將”饒樂出戰(zhàn)，在10:10-10:45為大家?guī)怼断到y(tǒng)級封裝焊接材料創(chuàng)新及應用》的精彩演講，其中包含了當下最受關注的技術話題，如超細粉徑材料的印刷和噴錫應用、超低殘留免洗型倒裝助焊劑、可實現(xiàn)一步焊接的植球助焊劑、階梯焊接的中溫焊料等等，相信眾多的干貨定會令您不虛此行！
第83屆南京CEIA中國電子智能制造高峰論壇
主講人
饒樂 Leon Rao
饒樂，銦泰公司華東區(qū)域技術經(jīng)理，主要負責為江蘇、浙江、安徽等區(qū)域的客戶提供全面的技術咨詢和服務，包括產(chǎn)品的選擇、使用和應用方面的指導等。
他在表面貼裝技術領域有8年工作經(jīng)驗，擁有豐富的在線支持、新產(chǎn)品評估、產(chǎn)品選擇和故障排除的經(jīng)驗。
無論是回望過去，或是展望未來，銦泰公司一直以來都不會辜負大家的厚望，傾心進入焊錫膏、助焊劑等焊接材料的創(chuàng)新研發(fā)中，旨在為全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場提供最為優(yōu)質的產(chǎn)品，這一點，銦泰公司目前已經(jīng)做到，而且會在今后做得更精更好！大家若對本屆高峰論壇會上饒樂所講的產(chǎn)品感興趣，可以在文章下方留言。
更多信息和資料，請訪問銦泰公司官方網(wǎng)站www.www.lfblb.cn，或者關注銦泰公司官方微信號indiumcorporation。